中国成熟工艺芯片已遭美国“眼红”

几年前，在国际地缘贸易关系的影响下，特别是EUV光刻机受严格管制之后，中国就开始转向成熟工艺段芯片工厂的建设，整体产能不断上升。1月11日消息，巴克莱分析师的一份研究报告指出，根据中国本土制造商的现有计划，中国的芯片产能将在五到七年内增长一倍以上。

无有独偶，近日，国际半导体产业协会(SEMI)也发布最新报告。该报告指出，尽管2023年全球半导体行业不太景气，但全球晶圆厂的产能仍然增长了5.5%，至每月2960万片晶圆，增速并没有因此而放缓。其中，中国大陆引领了这一波扩张趋势。

数据显示，2023年中国的成熟工艺产能已经占据了全球成熟工艺产能的29%，位居全球第一。这以增长态势自然也引起了美国的关注，美国议员甚至发联名信，要求对成熟制程芯片征税，以降低对中国大陆依赖!

全球芯片产能大涨

最近几年，在地缘政治以及疫情的影响下，芯片自主供给成为全球各国和地区的共识，半导体产业政策纷纷出台，进而也刺激了本土化芯片产能的扩张。在此行业大背景下，中国也加快提升成熟工艺芯片产能，以契合自身经济产业发展的实际需求。

对此，多位巴克莱分析师认为，未来三年内，中国的芯片产能有提升60%的潜力，包括40-65纳米的传统芯片将占中国产能扩张中的较大一块。

当然，中国大陆不是全球唯一产能扩产的地区。根据SEMI发布的最新《世界晶圆厂预测报告(SEMIWorldFabForecast)》，预计2024年全球晶圆厂的产能将增长6.4%，突破每月3000万片晶圆(WPM)的关卡，将创下历史新高。

特别是随着针对人工智能(AI)和高性能计算(HPC)应用的芯片需求持续快速增长，从台积电(TSMC)到三星及英特尔，都在积极推动产能的扩张。

SEMI预计，从2022年至2024年，有多达82座新建晶圆厂投产，其中2022年有29个项目、2023年有11个项目、2024年有42个项目，覆盖了100mm至300mm尺寸的晶圆，以及数十种成熟和领先的半导体工艺技术，表明了这种产能扩张是多元化的。中国大陆地区引领了这一扩张，2023年的产能增长了12%，达到了每月760万片晶圆，预计2024年将有18座新建晶圆厂投产，增速将提高至13%，产能至每月860万片晶圆。

中国台湾地区是半导体产能第二高的地方，2023年产能为每月540万片晶圆，预计2024年将增至每月570万片晶圆。韩国和日本紧随其后，其中韩国预计2024年的产品为每月510万片晶圆。

成熟芯片也是风口

按照业内约定俗成的说法，28nm及以上的工艺，称之为成熟工艺，而28nm以下的工艺，也就是小于28nm的工艺，比如16nm、14nm等，称之为先进工艺，28nm是分界点。

从芯片需求数量来看，28nm及以上的成熟工艺，一直占据全球四分之三左右的份额，而先进工艺只占四分之一。

从芯片厂商来看，目前全球掌握先进工艺的厂商并不多，严格的来讲只有4家，分别是台积电、三星、Intel、中芯国际，其它的厂商大多只集中在成熟工艺，比如联电、格芯、华虹等。

因此，过去的一年，绝大部分的厂商，主要以扩产成熟工艺为主，毕竟75%以上的市场，才是当前主流，先进工艺只掌握在部分厂商手中，且需求并没有想象中的大。目前也只有电脑CPU、手机Soc、AI、GPU芯片，才使用到先进工艺。

在当前国际地缘政治背景下，尽管中国大陆发展成熟工艺同样重要。一方面是因为中国是全球最大的芯片市场，占全球的三分之一左右，而目前中国本土芯片产能严重不够，自给率不高，需要扩产来提高自给率。另外一方面，目前先进工艺被美国制裁，中国只能从成熟工艺进行积累，再慢慢向先进工艺进发。

数据显示，2023年中国成熟制程产能已经达到全球的29%了，稳居全球第一。而此前市调机构TrendForce也预测，预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。该机构表示，由于美国等对先进设备出口管制，这导致中国大陆转而扩大投入成熟制程(28nm及更成熟的制程)，预计2027年中国大陆成熟制程产能占比可达39%。

其中，中芯国际、华虹集团、合肥晶合集成扩产最积极，扩产将聚焦于驱动芯片、CIS/ISP与功率半导体分立器件等特殊工艺。在先进制程(含16/14nm及更先进的制程)方面，中国大陆产能只有8%。对于目前的半导体行业而言，除了手机、AI等少数应用场景，其余大部分芯片28nm制程已经足够。因此，这对于中国半导体厂商而言，扩大产能保证需求使用相当重要。

成熟芯片也遭“眼红”

如今，可能没有任何一个国家比美国更加关注中国半导体产业的发展。在限制先进工艺芯片之后，美国又盯上了中国成熟工艺芯片。

当地时间1月8日，美国众议院“中国议题特别委员会”共和党主席盖拉格(Mike Gallagher)及民主党众议员克利胥纳莫提(Raja Krishnamoorthi)向商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)、贸易代表戴琪(Katherine Tai)寄出联合信，呼吁美国立刻采取行动，运用关税等所有手段，降低对中国大陆成熟芯片的依赖度。

这些议员在联名信中指出，中国制造的基础芯片即将大量涌入美国及全球市场，令人忧心，这对美国经济安全带来风险，关注度却远少于高阶芯片。

尽管智能手机、超级电脑、数据中心8nm以下先进制程的芯片多在中国台湾和韩国生产，但中国大陆正占据越来越多的28nm及以上成熟制程芯片产能。这些成熟制程芯片虽是10~20年前技术，但大量应用于各类电子产品，包括部分军用设备。

而Rhodium Group也在2023年4月曾发表报告，未来五年内中国大陆和中国台湾20~45nm晶圆厂全球产能占比近80%。而在50~180nm芯片产能方面，中国大陆目前的产能占比约30%，预计未来十年内会成长至46%。

兰德公司(RAND Corp.)资深顾问古德瑞契(Jimmy Goodrich)也表示，数据显示中国料在2030年前成为全球主要传统芯片生产国，并拥有相对自给自足的供应链。

对于中国成熟工艺芯片产能的扩张，美国议员甚至提议，美国可通过“零组件关税”(component tariffs)，直接对基础芯片(而非成品)加税。这些议员还要求，商务部、贸易代表署应在60天内提出简报，听证会说明要如何处理这个问题。

从最近几年美国对华政策来看，尽管中美两国短期内不可能“经济脱钩”，但在半导体这一特殊产业上脱钩的风险在加大。