中国信通院联合主办的2021中国物联网金融发展大会在京召开 - 网安

2021年12月22日，由中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）、平安银行联合主办的“2021中国物联网金融发展大会”在北京成功召开。大会邀请了200余名商界领袖和专家学者，共同聚焦物联网金融创新，探讨金融科技助力实体经济发展。

工业和信息化部科技司副司长任爱光，平安集团总经理、联席首席执行官、平安银行董事长谢永林，中国信通院总工程师魏然出席大会并致辞。中央网信办专家咨询委员会顾问、中国工程院院士沈昌祥，平安集团首席科学家肖京，京东集团副总裁李波，平安银行公司业务总监、交易银行事业部总裁、创新委员会秘书长李跃，中国信通院泰尔终端实验室王景尧博士等多位专家为大会带来主题演讲。

目前，中国信通院助力平安银行打造“星云”物联网平台，支持实体经济融资发生额3000亿元。基于这一合作成果，本次大会正式启动了“产业金融创新服务平台”，联合发布了《中国物联网金融发展与展望（2021）》报告并成立了“泰尔-LAMBDA”联合实验室，同时由双方牵头，产业多方共同参与，发起“开放星云联盟计划”。

工业和信息化部科技司副司长任爱光

任爱光在致辞中表示，党中央、国务院高度重视物联网的建设发展，工业和信息化部在党中央、国务院的坚强领导下，大力推动物联网产业发展，已经取得了积极成效。物联网技术与金融领域的深度融合，不仅对物联网产业发展具有重要意义，也在一定程度上解决了中小企业的融资难题，相关尝试值得总结推广。

平安集团总经理联席CEO、平安银行董事长谢永林

谢永林在致辞中表示，平安银行高度重视支持实体发展，聚焦中小微企业融资。目前，金融科技的发展势头势不可挡，金融机构更要敢于探索、加强合作，找到更多创新模式。这也是新形势下金融机构更好服务实体经济的必然要求。

中国信通院总工程师魏然

魏然在致辞中表示，中国信通院作为我国ICT产业发展的重要智库，为贯彻落实中央相关政策精神，加速传统产业数字化转型，支撑“两个强国”建设，将加强与平安银行等金融机构探索新的产融模式，推动金融行业数字化转型。

中央网信办专家咨询委员会顾问、中国工程院院士沈昌祥

在主题演讲环节，沈昌祥院士带来《牢筑主动免疫安全可信的物联网保障体系》，从技术角度为物联网金融生态建设中的安全问题给出了理论指引。

平安银行公司业务总监、交易银行事业部总裁、创新委员会秘书长李跃

李跃在主题演讲环节中介绍了平安银行在物联网金融方面的各项工作。从物联网战略、终端、平台、技术、生态等全方位介绍了平安银行利用物联网技术支持中小微企业发展的生动实践。

中国信通院泰尔终端实验室王景尧

王景尧在主题演讲环节中介绍了中国信通院泰尔终端实验室长期以来在物联网金融方面的研究工作。并介绍了双方共同撰写的《中国物联网金融发展与展望（2021）》相关内容以及“泰尔-LAMBDA”联合实验室开展的各项工作。

“产业金融创新服务平台”现场签约仪式

中国信通院基于前期与平安银行深入合作，在推动金融支持我国实体经济发展方面取得了一定的经验和成绩。在此基础上，双方决定联合合作伙伴深入开展垂直行业的创新金融服务。基于这一共识，本次大会发布了“产业金融创新平台”。任爱光、谢永林、魏然以及制造、物流、能源、农业、建筑五大领域的合作机构代表共同启动了“产业金融创新服务平台”。

星云开放联盟计划启动仪式

与此同时，为了更好促进我国物联网金融发展，中国信通院和平安银行决定打造开放生态。李跃、王景尧、李波以及百度、中国移动物联网公司以及多家企业机构代表共同启动了“星云开放联盟计划”，未来将面向全行业招收吸纳合作成员。

业务合作咨询及加入相关计划请联系 nbd@caict.ac.cn。